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日期：2021-03-23配線間接地? 建筑物每層樓的配線間必須安裝一個通信接地排(Telecommunication Grounding Bar,簡寫為TGB)? 機房內所有的帶金屬外殼的設備包括交流設備接地排(ACEG) 、管道、橋架、水管、機柜必須用絕緣銅導線并行聯結到配線間通信接地排(TGB)上。 ? 配線間接地排(TGB)必須預先鉆孔，其最的小尺寸應為6mm厚×50mm寬，長度視工程實際需要來確定。? 接觸面應盡量采用鍍錫以減少接觸電阻，如不是電鍍，則在將導線固定到母線之前，須對母線進行清理。
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日期：2021-03-23通信系統接地是基于設備安全和人身安全考慮,無論非屏蔽系統還是屏蔽系統都必須接地。通信系統接地包含以下幾個方面接入間Telecommunication Entrance Room）接地
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日期：2021-03-23等電位聯結 ( Equipotential Bonding) 是指把建筑物內所有的接地系統，用電氣聯結或焊接的方法聯結起來使整座建筑物成為一個連續的、可靠的等電位聯結網絡(Bonding Network)，防止和設備與設備之間、系統與系統之間可能存在的電位差，確保設備和操作人員的安全。
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日期：2021-03-23接地 (Grounding/Earthing)是指把設備的金屬殼體或線路中的某一點用導體與大地連接在一起, 形成電氣通路。目的是讓電流易于流到大地, 因此接地電阻越小越好。
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日期：2021-03-05防靜電陶瓷地板地面工程質量要求 8.5.1 陶瓷地板地面工程防靜電性能檢測應按下列要求執行： 1 應符合本規范第14. 5. 1 條的有關規定。 2 接地系統檢驗應符合本規范第14.4 節的有關規定。 8. 5. 2 防靜電陶瓷地板地面機械物理性能及外觀應符合現行國 家標準《建筑地面工程施工質量驗收規范》GB 50209 的有關規定。
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